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LV2200（BGA）
工業用ワイド温度BGA SSD
| コントローラコントローラ | LV6121 | |||
| りゅうし | YMTC 3D TLC NAND | |||
| インタフェースプロトコル | SATA 3.0（6 Gb/s） | |||
| 外観寸法 | BGA156 Ball，16*20*1.4（L*W*H/mm) | |||
| ようりょう | 64 GB | 128 GB | 256 GB | 512 GB |
| シーケンス読み取り（max） | 200 MB/s | 400 MB/s | 500 MB/s | 500 MB/s |
| 逐次書き込み（max） | 60 MB/s | 120 MB/s | 220 MB/s | 400 MB/s |
| ランダム読み取り（max） | 13000 IOPS | 24000 IOPS | 38000 IOPS | 38000 IOPS |
| ランダム書き込み（max） | 14000 IOPS | 25000 IOPS | 42000 IOPS | 48000 IOPS |
| TBW | 75 TB | 150 TB | 250 TB | 500 TB |
| MTBF | 200万時間 | |||
| プロパティ | 安全摩擦、オンラインアップグレード、RAID、SRAM ECC、インテリジェント摩耗等化、PLP、ソフトハード破壊（カスタマイズ）などをサポートする | |||
| 動作温度 | -40℃～+85℃ | |||
| きおくおんど | -55℃~+95°C | |||
| しんどう | 非動作：20 G、7 ~ 2000 Hz | |||
| しょうげき | 非動作：1500 G、0.5 ms、3 axis | |||
| 消費電力 | Active ≤ 1.5W；Idle ≤ 0.5W | |||
| 資格認定 | RoHS、WEEE | |||
| 互換性 | Windows 7/8.1/10；Linuxオペレーティングシステム、キリン、UOS、中科方徳などの国産オペレーティングシステム | |||
シーンを適用 | メモリボードカード、組み込みボードカード、補強インターフェースメモリボードカード、ドローン、スマート自動車車載機器、ノートパソコン及びゲーム娯楽などの重要任務応用分野 | |||
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