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LV2230(BGA)

広温度BGA SSD

マスターチップ

LV6121

フラッシュメモリ

pSLC NAND

インターフェースプロトコル

SATA 3.0(6Gb/s)

外観寸法

BGA156 Ball,16*20*1.4(L*W*H/mm)

ようりょう

16 GB

32 GB

64 GB

128 GB

256 GB

順次読み

235 MB/s

456 MB/s

540 MB/s

558 MB/s

550 MB/s

順次書き込み

205 MB/s

305 MB/s

400 MB/s

410 MB/s

400 MB/s

ランダム読み取り

17836 IOPS

35485 IOPS

43191 IOPS

38994 IOPS

39000 IOPS

ランダム書き込み

38654 IOPS

53484 IOPS

55070 IOPS

55070 IOPS

55000 IOPS

TBW

  400 TB

  800 TB

  1600 TB

  3200 TB

 6400 TB

特異性

安全摩擦、オンラインアップグレード、RAID、SRAM ECC、スマート摩耗バランス、PLP、硬軟破壊(カスタマイズ)などをサポートし

MTBF

200万時間

動作温度

  -45°C~+85°C

保存温度

 -55℃~+95°C

認証し

RoHS、FCC

互換性

Windows 7/8.1/10;Linuxオペレーティングシステム

応用シーン

ストレージボードカード、埋め込みボードカード、補強インターフェースストレージボードカード、ドローン、スマートカーの車載機器、ノートパソコン、ゲームなどのミッションクリティカルな応用分野


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